电子封装前景怎么样，电子封装技术就业真实情况

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2023电子封装技术专业学什么课程 就业前景及方向

主要课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》等。电子封装技术专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构工作。

2023电子封装技术专业课程有哪些

电子封装技术专业主要课程：

《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。

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2023电子封装技术专业前景及方向

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

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电子封装技术怎么样

电子封装技术这个专业相当的不错，就业前景杠杠的， 可以从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作。在去年秋招的时候，我看到很多公司都在招电子封装专业的毕业生，而且工资水平也在中上。 我的一个朋友就是在我们学校修的电子封装技术这个专业， 下面我来具体介绍一下电子封装技术这个专业。

专业介绍

电子封装技术是 将电子设计与制造的裸芯片组装成为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程。 电子封装与电子技术的关系就像是人体大脑与躯干的关系，如果说芯片是“大脑”，那么封装就是“神经”与“骨架”。 没有封装，芯片就无法实现其应有的功能。

电子封装结构示意图

我朋友说， 电子封装技术专业主要学习电子产品的制造、封装与测试的基础理论、 思维方式 和工艺技术。学生将系统学习工程技术基础知识、 材料科学与工程 的基础理论、微电子制造工艺、封装 结构设计 、微连接技术、电子器件可靠性与新兴电子器件封装基础等全方面的专业知识。

主修课程

电子封装技术的 核心课程 有： 材料学 、力学、机械学、电子学等学科基础模块。专业核心课程包括微纳连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装结构与设计等课程，以及MEMS器件与封装、表面组装技术、微纳加工技术、IC封装热机械理论等专业课程。

高温微电子封装

我朋友说， 电子封装技术专业注重 学科交叉 ，对学生的综合素质要求较高。其中对物理和化学有兴趣的学生，会更加适合。但只要是愿意致力于电子制造相关等领域（比如手机制造行业、新兴硬件行业、电子制造行业、芯片设计制造行业等）的学术研究、技术研发、管理等工作，勤奋学习，积极向上，乐于实践和探索的学生都适合报考本专业。

就业前景

从我朋友与我的沟通交流和我平时的查阅资料， 我了解到电子封装技术专业毕业生可从事电子封装技术及相关方面的研究、教学、开发、制造、策划、管理和营销等工作。 也可在本专业或其它相关专业继续深造，攻读硕士、博士学位。

电子封装技术主要 就业方向为因特尔、高通、 英飞凌 、亚马逊、华为、海思、日月光、中兴、京东方、美的、歌尔声学等国内外电子行业顶尖领跑企业 ；航天一院、五院、八院等等航天院所以及中科院微电子所、半导体所、微系统所、深圳先进技术研究院等科研机构。

对该专业的看法

从我朋友的口中，我了解到电子封装技术是 一门研究以电子制造科学与工程问题为主，融合了材料学、电子、机械、力学、 热学 等多个学科的新兴交叉学科。 他还说电子封装技术这个专业的 课程不好学 ，他在大三的时候就因为一时的大意就挂了一门专业课。

那么他就说学习电子封装技术这个专业 比较适合学习能力强一些的同学去选择 ，不然到专业课的时候就感觉听天书一样啦。学习这个 专业的院校可以选择 西安电子科技大学 、北京理工大学、南昌航空大学、 哈尔滨工业大学 ，这几所院校的电子封装技术都是院校的双一流专业。

小结

总而言之， 电子封装技术是很重要的。 电子封装和芯片的关系，打个比方，就像人体的躯干和大脑的关系，芯片就像大脑，电子封装就是骨架和神经， 如果没有封装，就无法发挥芯片的功能。 想从事电子制造行业的同学可以考虑该专业，真的很不错。

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